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技術(shù)能力

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

01 配備4端口67GHz PNA，搭配自研探針臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)PCB板級(jí)無源S參數(shù)測(cè)試
02 配備多款高速連接器，可以實(shí)現(xiàn)高速項(xiàng)目Coupon板的無源S參數(shù)測(cè)試
03 配備多款TDR高速差分探頭，可以實(shí)現(xiàn)PCB板級(jí)TDR測(cè)試和問題分析

Keysight PNA N5227A 67GHz

測(cè)試大尺寸PCB探針臺(tái) S參數(shù)測(cè)試

針對(duì)高速ATE測(cè)試板的仿真流程

高速設(shè)計(jì)方案定制

Socket/PCB級(jí)聯(lián)優(yōu)化

PCB過孔仿真分析

全鏈路性能仿真分析

全鏈路性能測(cè)試

針對(duì)大功率ATE測(cè)試板的仿真流程

電源設(shè)計(jì)方案制定

IR Drop 仿真優(yōu)化

AC阻抗仿真分析

全鏈路波紋仿真分析

全鏈路性能測(cè)試

針對(duì)PCB板材進(jìn)行的仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比

H112 PAM4超高速項(xiàng)目仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比(120Gbps)

回波損耗在DC-40GHz以內(nèi)滿足規(guī)格要求；插入損耗在目標(biāo)頻率30GHz處，仿真與實(shí) 測(cè)差異約0.6db。

針對(duì)PCB電源進(jìn)行的仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比

臨港測(cè)試板組裝量產(chǎn)線

2021年12 月 SMT 高精密超大尺寸工藝研發(fā)線建設(shè)完成，擁有整條國際先進(jìn)的全自動(dòng)貼裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備, 具有貼裝01005、0201、BGA Pitch 0.20mm等精密器件能力, 可以承接各類高精度ATE負(fù)載板的焊接組裝。

SMT制程能力		芯片區(qū)域指標(biāo)
PCB尺寸(Max)	650*610mm	元件尺寸(Max)	0.15*0.3mm
PCB厚度(Max)	10mm	芯片尺寸(Max)	100*100mm
PCB重量(Max)	10kg	芯片間距(Max)	0.20mm

SMT制程能力		SMT制程能力
重復(fù)精度 ±20μm	溫區(qū)溫度均勻性 ±2	重復(fù)精度 ±22μm@3Sigma	重復(fù)精度 ±10μm
最小PAD 0.8*0.80mm	氧含量控制 <1000ppm	角度0.1°	角度0.1°
PAD最小間隔 0.10mm		BGA最小間距 0.20mm	最小間距 0.20mm
			溫區(qū)溫度均勻性 ±2°

MLC/MLO制程能力		設(shè)備焊接能力
MLC/MLO尺寸(Max)	160*160mm	焊接位置精度	<25μm
MLC/MLO尺寸重量	≤500g	焊接平整度	<65μm
MLC/MLO尺寸間距(Min)	0.25mm	交付周期	3日

3D SPI	3D AOI	2.5D X-Ray	飛針測(cè)試
重復(fù)精度 ≤10μm	解析度 ≤1μm	重復(fù)精度 ±3μm	檢測(cè)重復(fù)性 ≤10%
解析度 ≤10μm	檢測(cè)重復(fù)性 ≤10%	開路測(cè)試電流 2.65A-250mA
檢測(cè)重復(fù)性 ≤10%	元件尺寸(Max)	絕緣電阻 5MΩ-100MΩ
		開路電阻 0.3Ω-8KΩ

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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

針對(duì)高速ATE測(cè)試板的仿真流程

針對(duì)大功率ATE測(cè)試板的仿真流程

針對(duì)PCB板材進(jìn)行的仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比

H112 PAM4超高速項(xiàng)目仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比(120Gbps)

針對(duì)PCB電源進(jìn)行的仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比

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