公司團(tuán)隊(duì)有將近20年的半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)經(jīng)驗(yàn),從原材料入手,形成自身完整的材料體系以及工藝路線(xiàn),擁有材料到工藝到集成方案的全流程能力,實(shí)現(xiàn)了測(cè)試接口的全流程閉環(huán),在測(cè)試接口業(yè)務(wù)板塊處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位,幫助芯片設(shè)計(jì)公司以及IDM加速芯片量產(chǎn)進(jìn)程,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
公司當(dāng)前聚焦半導(dǎo)體測(cè)試板、MEMS探針卡和基于陶瓷基板的先進(jìn)封裝,通過(guò)獨(dú)立自主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,向全球集成電路芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測(cè)試廠(chǎng)、晶圓制造廠(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高端產(chǎn)品和高質(zhì)量服務(wù)。