2015-2023
2015 - 2023
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2015 - 2023
2015 - 2022
2015 - 2022
2015-2023
2-15-2023
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2022—— 戰(zhàn)略發(fā)展，核心形成階段
· 公司整體搬遷到臨港，作為后續(xù)上市主體
· 啟動(dòng)存儲(chǔ)晶圓測(cè)試探針卡的開發(fā)和量產(chǎn)
· 完成B輪融資
· 啟動(dòng)陶瓷基板、陶瓷管殼量產(chǎn)工廠建設(shè)
· 規(guī)劃存卡量產(chǎn)工廠建設(shè)
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2021—— 戰(zhàn)略發(fā)展，核心形成階段
· 完成近億元首輪融資，主要引入中芯聚源等戰(zhàn)略股東；
· MEMS探針卡批量出貨；
· 512DUT DSA獲客戶認(rèn)證通過；
· 陶瓷基板工廠建設(shè)完成；
· 3D-MEMS探針開發(fā)完成；
· 成立西安公司，布局特定市場(chǎng)；
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2020—— 戰(zhàn)略發(fā)展，核心形成階段
· 112Gbps測(cè)試板驗(yàn)證通過
· MEMORY DSA交付客戶驗(yàn)證
· 60Gbps探針卡開發(fā)完成
· 啟動(dòng)多層陶瓷基板項(xiàng)目
· TF-MLO產(chǎn)線建制
· MEMS自動(dòng)植針機(jī)開發(fā)完成
· MEMS探針產(chǎn)線建制
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2019—— 戰(zhàn)略發(fā)展，核心形成階段
· 完成28Gbps MEMS探針卡驗(yàn)證
· 啟動(dòng)60Gbps MEMS探針卡開發(fā)
· 啟動(dòng)自動(dòng)植針機(jī)項(xiàng)目
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2018—— 戰(zhàn)略發(fā)展，核心形成階段
· 國(guó)內(nèi)首家60Gbps測(cè)試板供應(yīng)商
· 啟動(dòng)MEMS技術(shù)研發(fā)
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2017—— 戰(zhàn)略發(fā)展，核心形成階段
· 測(cè)試板市場(chǎng)規(guī)模國(guó)內(nèi)第一
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2016—— 戰(zhàn)略發(fā)展，核心形成階段
· 完成25Gbps測(cè)試版開發(fā)
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2015—— 初創(chuàng)期
· 10月-澤豐成立
· 注冊(cè)資金1200萬
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