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產(chǎn)品中心

MEMS探針卡

澤豐（ZENFOCUS）已經(jīng)完成MEMS探針卡全產(chǎn)業(yè)鏈組件的國(guó)產(chǎn)化，實(shí)現(xiàn)探針卡的自動(dòng)化生產(chǎn)，提供針卡從設(shè)計(jì)、仿真、生產(chǎn)到測(cè)試的一站式服務(wù)。

滾動(dòng)探索

MEMS探針卡- SOC探針卡

產(chǎn)能、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

- 具備自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試MEMS探針的能力，可以根據(jù)客戶的需求定制MEMS探針，支持高密度（High Density）、高針數(shù)（High pin count）、高速和高頻等應(yīng)用場(chǎng)景；

- 自主完成探針、Probe Head、MLC/MLO、PCB 的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和加工，可實(shí)現(xiàn)針卡的一站式快速交付；

- 自主研發(fā)自動(dòng)擺針機(jī)和自動(dòng)植針機(jī)，實(shí)現(xiàn)探針組裝自動(dòng)化；

- 支持最小Pitch：54μm，支持最高信號(hào)測(cè)試速率：60Gbps(PAM4)，支持最大測(cè)試核電源電流：510A;

- 可廣泛應(yīng)用于手機(jī)處理器AP，高性能運(yùn)算HPC 、智慧AI和車載RF等芯片產(chǎn)品的測(cè)試。

MEMS探針卡- Memory探針卡

產(chǎn)能、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

- 根據(jù)產(chǎn)品類型提供專用于Nand Flash和DRAM等產(chǎn)品的3D MEMS探針；

- 存儲(chǔ)探針卡最高針數(shù)超過(guò)10萬(wàn)根，滿足存儲(chǔ)類產(chǎn)品的高針數(shù)要求；

- 12 英寸LTCC滿足存儲(chǔ)針卡大尺寸和高平整度的要求；

- 自主研發(fā)自動(dòng)化探針分揀和焊接設(shè)備，焊針?biāo)俣瓤蛇_(dá)400pin/h，滿足存儲(chǔ)針卡的快速出貨需求；

- 具備自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試3D MEMS探針的能力，根據(jù)客戶需求定制適配不同產(chǎn)品尺寸的3D MEMS探針；

- 自主完成探針、MLC、PCB的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和加工，實(shí)現(xiàn)針卡的一站式快速交付；

- 自主研發(fā)自動(dòng)擺針機(jī)和自動(dòng)焊針機(jī)，實(shí)現(xiàn)探針組裝自動(dòng)化；

- 自主研發(fā)Memory針卡自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，支持OS、Cres和Leakage測(cè)試；

- 支持最小Pitch：55μm，支持最高信號(hào)測(cè)試速率：2Gbps;

- 可廣泛應(yīng)用于Nand Flash和DRAM存儲(chǔ)類產(chǎn)品的晶圓測(cè)試。

MEMS探針卡- 探針

臨港工廠MEMS探針生產(chǎn)線于2021年12月正式投產(chǎn)

ZENFOCUS（澤豐）于2019年啟動(dòng)探針材料的研發(fā)和生產(chǎn)線的建制，目前完成多款先進(jìn)材料的研制，已經(jīng)開發(fā)出多款適配不同Pitch和CCC的MEMS探針,其中2D MEMS探針已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)處理器AP、高性能運(yùn)算HPC、智慧AI和車載RF等芯片產(chǎn)品的測(cè)試，3D MEMS探針已被廣泛應(yīng)用于Nand Flash和DRAM存儲(chǔ)類產(chǎn)品的晶圓測(cè)試。

MEMS探針卡- 2D探針

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

垂直探針的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可滿足大規(guī)模BGA陣列芯片測(cè)試高密度、細(xì)間距的測(cè)試需求，并可通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)植針，具備效率和成本優(yōu)勢(shì)

多元合金探針材料具備極強(qiáng)度和硬度優(yōu)勢(shì)，使探針的疲勞壽命超過(guò)100萬(wàn)次，降低探針卡維修的頻率

先進(jìn)的生產(chǎn)工藝保證探針的加工精度，使探針卡具備極高平整度和測(cè)試穩(wěn)定性

探針的針尖可定制化尺寸和結(jié)構(gòu)，滿足芯片探針扎痕的特殊需求,可配合客戶進(jìn)行先期的針痕驗(yàn)證測(cè)試

全本地化的探針生產(chǎn)，使探針的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試周期縮短至10天，可根據(jù)客戶的測(cè)試需求定制化生產(chǎn)探針

探針產(chǎn)品系列

Label	ZFCP130MF	ZFBP100MF	ZFBP80MP/F	ZFCP60MF	ZFAP50P/F	ZFBP50P/F
Min.pitch	>130μm	>100μm	>80μm	>60μm	>50μm	>50μm
Probe Size	>60μm	>50μm	>45μm	>40μm	>30μm	~35μm
Tip Shape	Flat	Flat	Point Flat	Flat	Point Flat	Point Flat
Probe Length(L)	5.3mm	5.1mm	5-6mm	5.2mm	5.2mm	5.1mm
CCC(Max)@20% Force Off	900mA	700mA	500mA	450mA	300mA	350mA
Force	~5gf	~4gf	~5-6gf	~2.2gf	~1.5-2gf
Material	Customized Alloy
Probe type	MEMS			Straight		MEMS

MEMS探針卡 - 自動(dòng)植針機(jī)

實(shí)現(xiàn)多種自動(dòng)化植針操作，提高其良率和穩(wěn)定性，使針卡產(chǎn)能穩(wěn)定可靠。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

XY定位精度：+/-1μm
Z定位精度：+/-1μm
相機(jī)分辨率：<0.2μm
植針?biāo)俣龋?000pin/天
支持Pitch：>50μm

—— 植針

—— 檢測(cè)

性能數(shù)據(jù)

類別	性能
臺(tái)面大小	200mm*200mm
X軸行程	-100mm～50mm
Y軸行程	-50mm～50mm
z軸行程	-50mm～50mm
速度	250mm/s
臺(tái)面負(fù)載	10kg
最大負(fù)載	10kg
重復(fù)精度	±0.001mm

類別	性能
定位穩(wěn)定時(shí)間	≤1s
定位波動(dòng)	<0.001mm
可顯示分辨率	≤0.0002mm
正交性	≤10 arc sec

類別	性能
速度/pin	15s
日產(chǎn)能	4kpin
月產(chǎn)能	80kpin
年產(chǎn)能	900kpin

MEMS探針卡- 3D探針

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

微懸臂探針結(jié)構(gòu)的微一體化工藝，使探針具備極高的尺寸精度，尖的針痕滑移更小，支持小型焊盤的測(cè)試；

探針材料的硬度超過(guò)450HV，針尖經(jīng)鍍銠工藝處理后硬度可達(dá)600HV，探針的接觸阻抗穩(wěn)定，針尖的耐磨性極高；

探針具備較高的導(dǎo)電能力，支持高、低溫測(cè)試環(huán)境，寄生電容較傳統(tǒng)懸臂針減小50%以上；

可定制化探針針尖的尺寸和結(jié)構(gòu)，滿足芯片探針扎痕的特殊需求,可配合客戶進(jìn)行先期的針痕驗(yàn)證測(cè)試；

探針產(chǎn)品系列

Label	ZFCP130MF	ZFBP100MF	ZFBP80MP/F	ZFCP60MF
Min.pitch	>75μm	>75μm	>55μm	>55μm
Probe Size	~15μm	~15μm	~10μm	~10μm
Tip Shape	Point	Point	Point	Point
Probe Length	2.93mm	1.93mm	2.93mm	1.93mm
Probe Heigth	1.57mm	1.57mm	1.57mm	1.57mm
CCC(Max)@20% Force Off	1200mA	1200mA	800mA	800mA
Probe(gf/mil)	1.5	1.5	1	1
Material	Customized Alloy
Probe type	3D MEMS