1月21日，對于所有的澤豐人來說，是一個值得載入我司史冊的日子，我們在中國集成電路的前沿陣地 - 臨港新片區(qū)隆重舉行澤豐半導(dǎo)體先進(jìn)晶圓級測試材料及自動化裝備產(chǎn)業(yè)化研發(fā)項目的通產(chǎn)儀式。臨港集團(tuán)黨委副書記、副總裁翁愷寧，臨港新片區(qū)管委會高科處處長張彤，臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司黨委書記、董事長、總經(jīng)理劉銘，常務(wù)副總經(jīng)理王麟，澤豐半導(dǎo)體董事長羅雄科，澤豐核心產(chǎn)線供應(yīng)商，以及臨港新片區(qū)金融機(jī)構(gòu)代表等各界嘉賓共同出席。
目前我們已經(jīng)具備在晶圓測試工具和成品測試工具等領(lǐng)域的堅實技術(shù)積累和成果轉(zhuǎn)化能力，具有完整的測試板、多層有機(jī)基板、多層陶瓷基板、MEMS探針以及自動化生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)能力，是國內(nèi)首家半導(dǎo)體測試工具一站式綜合服務(wù)提供商。秉承著“以市場為導(dǎo)向，用心滿足用戶需求，提供技術(shù)一流的服務(wù)與產(chǎn)品”的初心，澤豐半導(dǎo)體從每一塊組件開始，每一道工序都一絲不茍，精益求精，以“用技術(shù)的力量預(yù)防風(fēng)險、并超越競爭”的質(zhì)量方針，通過持續(xù)不斷的改進(jìn)，提升質(zhì)量和服務(wù)水平。
通產(chǎn)儀式上：
翁愷寧表示，臨港新片區(qū)正處于歷史發(fā)展的重要時期，將進(jìn)一步承載體現(xiàn)國家戰(zhàn)略、打破國際壟斷、填補(bǔ)國內(nèi)空白的新興產(chǎn)業(yè)。希望更多和澤豐半導(dǎo)體一樣優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，把臨港新片區(qū)作為產(chǎn)業(yè)布局的優(yōu)先選項，推動更多優(yōu)質(zhì)項目，落戶在臨港、發(fā)展在臨港、騰飛在臨港。臨港集團(tuán)也將拿出最好的資源、提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，助推企業(yè)實現(xiàn)又好又快發(fā)展，為打響“東方芯港”特色園區(qū)品牌，形成世界級產(chǎn)業(yè)集群，貢獻(xiàn)新的更大力量。張彤對澤豐項目給予高度評價。她指出，澤豐向業(yè)界展現(xiàn)了“今天再晚也是早，明天再早也是晚”的臨港速度。澤豐通過核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān)，將更快實現(xiàn)晶圓測試接口關(guān)鍵核心組件的自主國產(chǎn)化，解決部分關(guān)鍵器件封裝材料短缺的問題，為臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)大的支撐。
董事長羅雄科指出澤豐的首要任務(wù)是把自身置于國家的戰(zhàn)略藍(lán)圖中，用我們自身的技術(shù)力量解決某一些具體的問題。要回答這個問題，我們先來看看我們所處的行業(yè)現(xiàn)狀，集成電路是我們的短板，高端制造是我們的軟肋，而制約高端制造的關(guān)鍵要素之二在于精密的裝備以及先進(jìn)的材料，澤豐作為中小企業(yè)，如果我們要保持長期的競爭力，我們需要從根本上解決行業(yè)內(nèi)的某一個具體的問題，而解決這個具體問題的具體方法又需要和我們自身具有的能力高度匹配，經(jīng)過一段時間的思考，我們基本確定了幾個思路：1，固守公司經(jīng)營的橫向邊界，聚焦芯片測試工具以及相關(guān)技術(shù)衍生出來的特殊材料的先進(jìn)封裝；2，發(fā)力先進(jìn)制造，打造從設(shè)計到產(chǎn)品的一站式交付能力；3，拓展縱向邊界，打通從材料研發(fā)到產(chǎn)品交付的綜合能力；4，研發(fā)先行，聚焦設(shè)備關(guān)鍵點的突破以及關(guān)鍵材料的突破；思路確定下來之后，行動就會變得異常迅速，如各位所知，我們快速啟動并完成了首次對外融資，引入了中芯聚源、合肥產(chǎn)投等戰(zhàn)略股東，火速投入臨港工廠的建設(shè)工作并在年內(nèi)完成了大部分產(chǎn)線的通產(chǎn)，基于臨港的定位迅速匹配了六個關(guān)鍵研發(fā)項目組，分別聚焦我們需要突破的幾個關(guān)鍵技術(shù)點，同步完成西安團(tuán)隊的組建并導(dǎo)入項目開發(fā)。
澤豐接下來的戰(zhàn)略重心——作為澤豐半導(dǎo)體接下來的總部基地，我們臨港的建設(shè)工作已取得階段性的進(jìn)展，目前公司研發(fā)辦公區(qū)已完成建設(shè)并投入使用，高等級潔凈廠房車間已完成建設(shè)驗收，測試板組裝、陶瓷基板、薄膜工藝、探針卡自動化生產(chǎn)四大研發(fā)項目設(shè)備已陸續(xù)入場調(diào)試生產(chǎn)，本項目是臨港新片區(qū)管委會評審認(rèn)定的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)重點項目，一期規(guī)劃投資人民幣2億元，2020年5月簽約落地，當(dāng)年完成5000平米研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，首期多層共燒超大尺寸陶瓷基板設(shè)備、薄膜工藝設(shè)備及探針卡自動化生產(chǎn)設(shè)備已安裝調(diào)試完畢，核心研發(fā)人員全部到位，即日起開始各產(chǎn)品線的中試通產(chǎn)，對大尺寸共燒工藝、高精密銀漿線路印刷工藝、高精密多層疊合工藝、生瓷片超微孔激光鉆孔工藝、陶瓷平整掩膜工藝等核心工藝進(jìn)行大規(guī)模的壓力測試，通產(chǎn)后，MEMS探針微加工工藝、生瓷帶研發(fā)工藝、陶瓷基板制造工藝以及成套探針卡自動化生產(chǎn)技術(shù)將迅速拉升，MEMS探針卡全鏈核心部件將全品種的鋪開產(chǎn)能。
“十四五”期間，澤豐將以本項目為切入點，著力強(qiáng)化先進(jìn)MEMS探針卡相關(guān)各個關(guān)鍵技術(shù)要素的技術(shù)積累，開發(fā)大規(guī)模并行測試MEMS探針卡技術(shù)以滿足國內(nèi)需求；完成7nm及以下先進(jìn)工藝芯片晶圓級測試接口關(guān)鍵核心組件負(fù)載板、有機(jī)/陶瓷基板、MEMS探針的自主國產(chǎn)化，產(chǎn)品覆蓋滿足復(fù)雜數(shù)字類AP/HPC/RF/SOC等關(guān)鍵芯片測試需求，提高高端晶圓測試領(lǐng)域的產(chǎn)品市占率；完成存儲類芯片測試探針卡關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，實現(xiàn)存儲芯片測試探針卡國產(chǎn)化零的突破；同步推進(jìn)陶瓷基板和陶瓷管殼的規(guī)模化量產(chǎn)，解決部分關(guān)鍵器件封裝材料短缺的問題。
何處是生門，何方有出路？唯主動破局，果斷開局，抉方向，擇先機(jī)，方能萃取綿綿不斷的力量！在“敬天愛人、超越昨天、做好今天、更好明天”的價值觀引領(lǐng)下，澤豐人心中有火，眼里有光，志在成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的集成方案供應(yīng)商。以“弘毅”之精神，酬強(qiáng)國之夢想，澤豐半導(dǎo)體更將肩負(fù)起歷史賦予的重任，鑄就中國科技制造的豐碑！
“臨港澤，芯業(yè)豐” - 我們深信，扎根于臨港這樣一個集成電路的風(fēng)水寶地，澤豐半導(dǎo)體一定會引來史無前例的發(fā)展機(jī)遇，百尺竿頭更進(jìn)一步。我們將承載著國家制造業(yè)的期盼與重托，以乘風(fēng)破浪之勢，奮楫在行業(yè)的藍(lán)海。
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